西班牙SENSOFAR微透鏡制造工藝中的三維表面輪廓測(cè)量與解析

更新時(shí)間：2025-06-16

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微透鏡加工技術(shù)與三維形貌測(cè)量分析

一、微透鏡主流加工技術(shù)

1、光刻與刻蝕法

通過(guò)光刻工藝將透鏡圖案轉(zhuǎn)移至襯底材料，憑借亞微米級(jí)加工精度，適用于大規(guī)模微透鏡陣列的批量制造。

2、模壓成型法

先加工高精度模具，再通過(guò)注塑或熱壓成型工藝，實(shí)現(xiàn)微透鏡陣列的高效復(fù)制，具備工藝穩(wěn)定性強(qiáng)的特點(diǎn)。

3、雙光子聚合技術(shù)

利用飛秒激光在光敏材料中逐層固化，直接構(gòu)建三維微透鏡結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)納米級(jí)精度的復(fù)雜形貌加工。

4、熱回流法

通過(guò)光刻膠曝光顯影形成柱狀陣列結(jié)構(gòu)，加熱至材料玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變溫度以上使其軟化，借助表面張力作用收縮成微透鏡陣列。

二、Sensofar 微透鏡三維形貌測(cè)量方案及優(yōu)勢(shì)

Sensofar 在微透鏡表面形貌測(cè)量領(lǐng)域展現(xiàn)出技術(shù)*先性，其核心方案基于共聚焦、白光干涉與 AI 多焦面疊加技術(shù)的融合，實(shí)現(xiàn)了對(duì)微透鏡三維形貌的高精度表征。具體優(yōu)勢(shì)包括：

1、融合干涉技術(shù)：結(jié)合傳統(tǒng)白光干涉與融合干涉成像技術(shù)，可獲取高分辨率的表面形貌圖像，有效提升測(cè)量精度與穩(wěn)定性。

傳統(tǒng)白光干涉

融合干涉成像技術(shù)

2、自動(dòng)化分析能力：

SensoPRO 軟件：搭載可擴(kuò)展的插件式數(shù)據(jù)分析算法，支持靈活的自動(dòng)化分析流程，為微透鏡加工質(zhì)量控制提供量化數(shù)據(jù)支撐（如曲率半徑、表面粗糙度等參數(shù)）。

SensoSCAN 軟件：集成自動(dòng)化測(cè)量模塊，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化流程縮短測(cè)量周期，實(shí)現(xiàn)快速、精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)采集，滿足工業(yè)級(jí)生產(chǎn)中的高效檢測(cè)需求。

Sensofar 的技術(shù)組合兼顧了測(cè)量精度（納米級(jí)）與檢測(cè)效率，可全面適配微透鏡行業(yè)對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)形貌的高精度表征需求，助力提升加工工藝的可控性與成品率。

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